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慕尼黑华南电子展开幕,宝盈技术AI缺陷检测亮相高峰论坛
日期:2020-11-09 来源:宝盈技术 浏览:92
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慕尼黑电子展.jpg

11月3日,慕尼黑华南电子展开幕,在展会同期举办的“智能app与bbin专题论坛”上,宝盈技术和多家知名app一起,围绕智能app转型升级的难点痛点,分享了app洞察和bbin。


  宝盈技术参会代表以《结合运动控制的AI缺陷检测技术及在手机中框检测中的应用》为题进行分享,受到业内关注。

宝盈技术代表发表演讲.jpg

宝盈技术代表现场分享


  RevEye AOI 360手机中框检测产品,集成了测量定位、缺陷检测、高频同步触发、多轴轨迹控制等多种官网bbin技术,可广泛用于各类移动bbin产品的中框外观缺陷检测,是宝盈技术融合运动控制和人工智能技术,倾力开发的视觉缺陷检测平台。


  该产品应用等距线扫轨迹规划技术,通过360度扫描整个手机中框,实现对运动中框表面的一次性清晰成像,成像精度达到微米级,并通过优化现有深度学习模型,自主开发出全新的缺陷识别算法,高速、精准地实现对缺陷的定位识别,对图像的分割和对缺陷区域尺寸的测量。


  慕尼黑华南电子展总规模达到40,000平方米,与中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会、慕尼黑华南电子生产app展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会等联合同期开展,从app、app到应用,展示电子app产业链上下游前沿技术,助力加速appapp升级。


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